韩国总统访美 拿下9500亿美元大单！和黄仁勋一起吃汉堡喝啤酒 李在明“豪赌”半导体

2026-07-26 · 融胜配资

据中国新闻社消息，当地时间7月24日，正在美国进行访问的韩国总统李在明在旧金山The Ramp餐厅举行的全球AI领袖晚宴上，与出席嘉宾共同举杯。 韩国总统府政策室室长金容范、 微软 Azure硬件总裁拉尼博尔卡尔、 英伟达 首席执行官黄仁勋、韩国副总理兼科学技术信息 通信 部长官裴景勋、NAVER董事长李海珍、SK集团会长崔泰源、三星 电子 会长李在镕、现代

据中国新闻社消息，当地时间7月24日，正在美国进行访问的韩国总统李在明在旧金山The Ramp餐厅举行的全球AI领袖晚宴上，与出席嘉宾共同举杯。

韩国总统府政策室室长金容范、 微软 Azure硬件总裁拉尼博尔卡尔、 英伟达 首席执行官黄仁勋、韩国副总理兼科学技术信息 通信 部长官裴景勋、NAVER董事长李海珍、SK集团会长崔泰源、三星 电子 会长李在镕、现代 汽车 集团会长郑义宣等出席晚宴。

据韩国官员透露，约150名企业高管、投资者、研究人员及创业公司创始人参加此次峰会。

另据澎湃新闻，韩国总统府政策室长金容范在美国旧金山宣布，三星 电子 与 博通 正式签署业务合作谅解备忘录，计划未来五年围绕2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）规模的先进存储 半导体 供应及 AI芯片 制造开展晶圆代工合作。同日，SK集团宣布将向 英伟达 等美国科技企业供应价值7500亿美元（约合5.09万亿元人民币）的芯片，三星 电子 、 SK海力士 与美国科技巨头的整体芯片合作项目规模更达1375万亿韩元。

金容范周四在赴美前对媒体表示，此次总统访问发挥了“催化剂”作用，帮助韩国企业与美国合作伙伴完成了持续已久的谈判。

根据备忘录，三星电子将向 博通 提供先进存储 半导体 ，同时开放其晶圆代工产能参与 AI芯片 制造。 博通 作为全球网络芯片、定制AI加速器及 半导体 解决方案的主要供应商，其客户覆盖 云计算 与 数据中心 领域。此番合作意味着三星不仅供应HBM等关键存储器件，更将直接介入博通为云厂商定制的AI推理与训练芯片生产环节。

与此同时， 英伟达 在峰会上正式宣布与 SK海力士 建立长期合作伙伴关系，以确保下一代内存供应，并共同开发用于AI训练、AI代理及物理 AI应用 的 高带宽内存 。

此外，据《日本经济新闻》网站7月24日报道，韩国李在明政府提出了“韩国版硅谷”的构想，旨在为 人工智能 （AI）产业夯实基础。政府计划在西南部全罗道打造一个以半导体工厂为中心的高端产业集群，这里是隶属进步阵营的执政党的传统票仓。政府试图利用三星电子和 SK海力士 等半导体巨头所上缴的巨额国家税收资助这项史无前例的基础设施建设项目。

6月底，李在明政府宣布启动“三大超级项目”。该计划重点投资于半导体（韩国经济的支柱产业）和“物理AI”（即机器和 机器人 自主运行所需的技术），并计划建设大规模 人工智能 数据中心 以促进这些产业的发展。

李在明解释说，这是“韩国成为第四次工业革命最终赢家的唯一途径”。他还表示，这将成为“推动整个韩国转型为又一个硅谷的原动力”。